Ultra Low Profile Koperfolie Foar 5G hege frekwinsje Board
De rauwe folie, dy't in glossy oerflak hat mei ultra lege rûchheid oan beide kanten, wurdt behannele mei JIMA Copper proprietêr mikro-rûgingsproses om hege ankerprestaasjes te berikken en ek ultra lege rûchheid.It biedt hege prestaasjes yn in breed skala oan fjilden, fan stive printe circuit boards dy't prioritearje oerdracht eigenskippen en fabrication fan fyn patroan oan fleksibele printe circuits dy't foarrang jaan oan transparânsje.
●Ultra leech profyl mei hege peel sterkte en goede ets fermogen.
●Hyper Low coarsening technology, de mikrostruktuer makket it in poerbêst materiaal om oan te passen op hege frekwinsje oerdracht circuit.
●De behannele folie is roze.
●Hege frekwinsje oerdracht circuit
●Basisstasjon / Tsjinner
●Hege snelheid digitaal
●PPO/PPE
| Klassifikaasje | Ienheid | Test metoade | Test Metoade | |||
| Nominale dikte | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| Gebiet Gewicht | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Purity | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| Roughness | Shiny side (Ra) | սm | ≤0,43 | ≤0,43 | ≤0,43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| Matte side (Rz) | um | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 |
| |
| Treksterkte | RT(23°C) | Mpa | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT (180 °C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| Ferlinging | RT(23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT (180 °C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| Pinholes & Porosity | Nûmer | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| Piel Strength | N/mm | ≥0,6 | ≥0.8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5,7 | |||
| Anti-oksidaasje | RT(23°C) | Dagen | 90 |
| ||
| RT(200°C) | Minuten | 40 | ||||
